半导体设备龙头开启金属材料变革 中国半导体设备研发方向将受影响

【半导体设备龙头开启金属材料变革 中国半导体设备研发方向将受影响】全球最大半导体设备商应用材料(Applied Materials)日前宣布,在材料工程上获得技术突破,芯片设计者在7nm以下能以钴金属取代钨与铜,借以增进15%的芯片效能。钴取代钨和铜的趋势确立,将影响中国半导体设备厂商尤其是蚀刻、薄膜及CMP的研究发展方向。

世界浙商网讯2018-07-03 12:48:00来源:作者:

  全球最大半导体设备商应用材料(Applied Materials)日前宣布,在材料工程上获得技术突破,芯片设计者在7nm以下能以钴金属取代钨与铜,借以增进15%的芯片效能。钴取代钨和铜的趋势确立,将影响中国半导体设备厂商尤其是蚀刻、薄膜及CMP的研究发展方向。

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